Docsity
Docsity

Подготовься к экзаменам
Подготовься к экзаменам

Учись благодаря многочисленным ресурсам, которые есть на Docsity


Получи баллы для скачивания
Получи баллы для скачивания

Заработай баллы, помогая другим студентам, или приобретай их по тарифом Премиум


Руководства и советы
Руководства и советы

Системы диагностики ПК реферат по программированию и компьютерам , Сочинения из Программирование

Системы диагностики ПК реферат по программированию и компьютерам

Вид: Сочинения

2016/2017

Загружен 11.04.2017

refbank8270
refbank8270 🇷🇺

2 документы

1 / 18

Toggle sidebar

Сопутствующие документы


Частичный предварительный просмотр текста

Скачай Системы диагностики ПК реферат по программированию и компьютерам и еще Сочинения в формате PDF Программирование только на Docsity! министерство образования РФ Таганрогский радиотехнический университет Реферат по курсу «основы эксплуатации ЭВМ» на тему: ««сИСТЕМЫ ДИАГНОСТИКИ МИКРО эВМ И пК»» Выполнил: Суспицын Д.Ю Проверил: Евтеев Г.Н. Таганрог 2001 Содержание: 1 Реферат..................................................................................................................................................... 1 1.1 по курсу «основы эксплуатации ЭВМ»................................................................................................. 1 1.2 на тему: ««сИСТЕМЫ ДИАГНОСТИКИ МИКРО эВМ И пК»»........................................................ 1 1.2.1Выполнил: Суспицын Д.Ю.................................... 1 1 1. ХАРАКТЕРИСТИКИ СИСТЕМ ДИАГНОСТИРОВАНИЯ............................................................. 3 2 2. МЕТОД ДВУХЭТАПНОГО ДИАГНОСТИРОВАНИЯ.................................................................... 7 3 3. МЕТОД ПОСЛЕДОВАТЕЛЬНОГО СКАНИРОВАНИЯ.................................................................. 10 4 4. МЕТОД МИКРОДИАГНОСТИРОВАНИЯ. ............................................................................. 11 5 5. МЕТОД ЭТАЛОННЫХ СОСТОЯНИЙ.............................................................................................. 14 6 6. МЕТОД ДИАГНОСТИРОВАНИЯ С ПОМОЩЬЮ СХЕМ ВСТРОЕННОГО КОНТРОЛЯ.......... 15 7 7. МЕТОД ДИАГНОСТИРОВАНИЯ С ПОМОЩЬЮ САМОПРОВЕРЯЕМОГО ДУБЛИРОВАНИЯ..... 16 8 8. МЕТОД ДИАГНОСТИРОВАНИЯ ПО РЕЗУЛЬТАТАМ РЕГИСТРАЦИИ СОСТОЯНИЯ............ 17 9 Список использованной литературы:..................................................................................................... 18 устройства ЭВМ, в качестве накопителя—часть оперативной или 0 0 1 Fуправляю щей памяти, в качестве блока управления — 0 0 1 Fмикропрограм мное устройство управления ЭВМ, в качестве блока 0 01 Fсрав нения—имеющиеся в ЭВМ схемы сравнения, в качестве блока коммутации — средства индикации 0 0 1 Fсостояния аппа ратуры ЭВМ, в качестве устройства вывода результатов— средства индикации пульта 0 01 Fуправления или пишущая ма шинка. Как видно из структурной схемы, приведенной на рис. 4. встроенные средства диагностирования имеют практически те же блоки и устройства, что и универсальные ЭВМ. И не удивительно, что с развитием интегральной 0 0 1 Fмикроэлектро ники и массовым выпуском недорогих микропроцессоров и микро-ЭВМ их стали использовать в качестве средств 0 01 Fди агностирования 0 0 1 FЭВМ. Такие специализированные процессо ры, используемые в целях 0 0 1 Fобслуживания и диагностирова ния ЭВМ, получили название сервисных процессоров (рис. 5). Благодаря своим универсальным возможностям и 0 0 1 Fраз витой периферии, включающей пультовый накопитель, клавиатуру, 0 0 1 Fпишущую машинку и дисплей, сервисные процес соры обеспечивают 0 0 1 Fкомфортные условия работы и представ ление результатов 0 0 1 Fдиагностирования обслуживающему пер соналу в максимально удобной форме. Для классификации технических решений, используемых при реализации систем диагностирования, введем понятие метода диагностирования. 0 0 1 FМетод диагностирования характеризуется объектом эле ментарной 0 0 1 Fпроверки, способом подачи воздействия и сня тия ответа. 0 0 1 FСуществуют следующие методы тестового диагностиро вания: двухэтапное диагностирование; последовательное сканирование; эталонные состояния; микродиагностирование; диагностирование, ориентированное на проверку сменных блоков. Рис. 5. Структурная схема средств тестового диагностирования на базе сервисного процессора Рис 6. Этапы проектирования систем тестового диагностирования Методы функционального диагностирования включают в себя: 0 0 1 Fдиагностирование с помощью схем встроенного конт роля; 0 0 1 Fдиагностирование с помощью самопроверяемого дубли рования; диагностирование по регистрации состояния. Процесс разработки систем диагностирования состоит из следующих этапов (рис. 6): выбора метода диагностирования; разработки аппаратурных средств диагностирования разработки диагностических тестов; разработки диагностических справочников; 0 0 1 Fпроверки качества разработанной системы диагности рования. Для сравнения .различных систем диагностирования и оценки их качества чаще всего используются следующие показатели: вероятность обнаружения неисправности (F); вероятность правильного диагностирования (D 0 01 F). Неис правность диагностирована правильно, если неисправный блок указан в разделе 0 0 1 Fдиагностического справочника, со ответствующем коду останова. В 0 0 1 Fпротивном случае неис правность считается обнаруженной, но нелокализованной. Для ЭВМ с развитой системой диагностирования Обычно F>0,95, D>0,90. 0 01 FВ том случае, когда неисправность толь ко обнаружена, необходимы дополнительные процедуры по ее локализации. Однако 0 0 1 Fблагодаря тем возможностям, ко торые система диагностирования 0 0 1 Fпредоставляет обслужи вающему персоналу (возможность зацикливания тестового примера для осциллографирования, эталонные значения сигналов 0 0 1 Fв схемах на каждом примере, возможность оста нова на требуемом такте), локализация неисправности после ее обнаружения не требует больших затрат времени; 0 0 1 Fсредняя продолжительность однократного диагностиро вания (тд). Величина тд 0 01 F включает в себя продолжитель ность выполнения 0 0 1 Fвспомогательных операций диагностиро вания и продолжительность собственно диагностирования. Часто удобнее использовать коэффициент 0 0 1 Fпродолжитель ности диагностирования где Тв — время восстановления. Коэффициент kд 0 01 F показы вает, какая часть времени восстановления остаемся на восстановительные процедуры. Так, например, если тд= = 15 мин, а Тв= 60 мин, kд= 1—15/60=0,75; глубина поиска дефекта (L). Величина L указывает составную часть диагностируемого устройства с точностью, до которой определяется место дефекта. В ЭВМ за глубину поиска дефекта L принимается число предполагаемых неисправными сменных блоков (ТЭЗ), определяемое по формуле где ni — число предполагаемых неисправными сменных блоков (ТЭЗ) при 1-й неисправности; N — 0 01 Fобщее число не исправностей. В качестве показателя глубины поиска дефекта можно также использовать коэффициент глубины поиска дефекта kг.п.д, определяющий долю неисправностей, локализуемых с точностью до М сменных блоков (ТЭЗ), М=l, 2, 3, ..., m. Пусть di==l, если при i- 0 01 Fй неисправности число подозре ваемых сменных блоков не превышает М. В противном случае аi=0. Тогда (ni<M) Для ЭВМ с развитой системой диагностирования для M<3 обычно kг.п.д 0 01 F>0,9. Это означает, что для 90 % неис правностей число предполагаемых неисправными сменных блоков, указанных в диагностическом справочнике, не превышает трех; объем диагностического ядра h — доля той аппаратуры в общем объеме аппаратуры ЭВМ, которая должна быть заведомо исправной до начала процесса диагностирования. В качестве показателя объема 0 0 1 Fдиагностического ядра мож но пользоваться также величиной Для ЭВМ, использующих принцип раскрутки и метод микродиагностирования, H>0,9. 0 0 1 F.В качестве интегрального показателя системы диагно стирования можно пользоваться коэффициентом Для приведенных в качестве примеров количественных показателей 0 0 1 Fсистемы диагностирования интегральный ко эффициент kи = 0,95.0,90.0,75.0,90.0,90 = 0,51. 2. МЕТОД ДВУХЭТАПНОГО ДИАГНОСТИРОВАНИЯ Метод двухэтапного диагностирования — это метод 0 0 1 Fди агностирования, при котором объектами элементарных проверок на разных этапах диагностирования являются схемы c памятью (регистры и 0 0 1 Fтриггеры) и комбинацион ные схемы. Рис. 7. Обобщенная схема системы диагностирования, реализующей метод двухэтапного диагностирования: ДУ — диагностируемое устройство: 1, ...,i l,..., n — регистры; KCi.... KСm 0 01 F—ком бинационные схемы Диагностическая информация, включающая в себя данные тестового воздействия, результат и состав контрольных точек элементарной проверки, 0 0 1 Fадреса следу ющих элементарных проверок в алгоритме 0 0 1 Fдиагностирова ния, имеет стандартный формат, называемый тестом 0 0 1 Fло кализации неисправностей (ТЛН). 0 0 1 FОбобщенная, схем а системы диагностирования, исполь зующей метод двухэтапного диагностирования, показана на рис. 7. Подача тестовых воздействий, снятие ответа, анализ и выдача результатов реализации алгоритма диагностирования выполняются с 0 0 1 Fпомощью стандартных диагностиче ских операций «Установка», «Опрос», «Сравнение» и «Ветвление». Рис. 8. Формат ТЛН Стандартный формат ТЛН показан на рис. 8. Тест локализации 0 0 1 Fнеисправностей содержит установочную и уп равляющую информацию, адрес ячейки памяти, в которую записывается результат элементарной 0 0 1 Fпроверки, эталон ный результат, адреса ТЛН, которым передается 0 0 1 F 0 0 1 Fуправле ние при совпадении и несовпадении результата с эталон ным, и 0 0 1 Fномер теста. Стандартные диагностические опера ции, последовательность которых приведена на рис. 9, могут быть реализованы аппаратурно или 0 0 1 Fмикропрограм мно. 0 0 1 FДиагностирование аппаратуры по этому методу выпол няется в два этапа: на первом этапе проверяются все регистры и триггеры, которые могут быть установлены с помощью операции «Установка» и опрошены по 0 0 1 Fдополнительным выходам опе рацией «Опрос»; 0 0 1 Fдиагностирования. Тесты комбина ционных схем выполняются следующим 0 0 1 F 0 0 1 Fобразом: с по мощью операции установки в регистре процессо ра, расположенном на входе проверяемой комбинационной схемы, задается состояние, соответствующее входному тестовому воздействию. Выполняется микрооперация приема выходного сигнала комбинационной схемы в регистр расположенный на выходе комбинационной; схемы; Состояние этого регистра записывается в диагностическую область ОП, а затем сравнивается с эталонным. В зависимости от исхода теста выполняется переход к следующему тесту При обнаружении неисправности индицируется .номер теста. В диагностическом справочнике тестов единичного цикла указаны не 0 0 1 Fтолько подозреваемые ТЭЗ, но и значе ния сигналов на входах, промежуточных точках и выходах комбинационной схемы. Такая подробная информация дозволяет уточнить локализацию до монтажных связей или 0 0 1 Fмикросхем. На следующих стадиях диагностирования, ис пользующих 0 0 1 Fдругие методы диагностирования, проверяют ся мультиплексный и 0 0 1 Fселекторный каналы, а также функ циональные средства ЭВМ с помощью 0 0 1 Fтест-секций диагно стического монитора. 3. МЕТОД ПОСЛЕДОВАТЕЛЬНОГО СКАНИРОВАНИЯ. 0 0 1 FМетод последовательного сканирования является вари антом метода 0 0 1 Fдвухэтапного диагностирования, при кото ром схемы с памятью (регистры и триггеры) в режиме диагностирования превращаются в один сдвигающий 0 0 1 Fрегистр с возможностью установки его в произвольное со стояние и опроса с помощью простой операции сдвига. 0 0 1 FОбобщенная схема системы диагностирования, исполь зующей метод последовательного сканирования, показана на рис. 12, Рис. 12. Обобщенная схема системы диагностирования, реализующей метод последовательного сканирования: 1,...,i, l,... n — основная часть регистра; 1 ', ...i', l',..., n'—дополнительная часть регистра (триггеры образования сдвигового регистра) 0 0 1 FЭтот метод получил распространение в ЭВМ на боль ших 0 0 1 Fинтегральных микросхемах (БИС). Вместе с очевид ными достоинствами БИС их использование затрудняет проблему диагностирования ЭВМ в связи с ограниченными возможностями доступа к схемам, расположенным внутри БИС. При диагностировании ЭВМ, построенной на БИС, Рис. 13. Основной триггер и триггер сканирования 0 0 1 Fвозникает проблема проверки БИС, содержащих комбина ционные схемы и схемы с памятью при небольшом числе дополнительных входов и выходов. 0 0 1 FДля превращения всех триггеров БИС в один сдвигаю щий регистр 0 0 1 Fкаждому триггеру логической схемы придает ся дополнительный триггер типа D, причем каждая пара триггеров, основной и дополнительный, соединяется таким образом, что образует один разряд сдвигающего регистра. Первый триггер каждой пары, или триггер данных (рис. 8.13), используется как для выполнения основных функций при работе машины, 0 0 1 Fтак и для тестирования. По этому он имеет два входа данных: рабочий и сканирования, а также два входа синхронизации: от процессора и от средств тестового диагностирования. 0 0 1 FВторой триггер пары, или триггер сканирования, ис пользуется главным образом для тестирования. Его вход постоянно соединен с выходом 0 0 1 Fпервого триггера, а син хросигнал поступает только от средств тестового 0 0 1 Fдиагно стирования. 0 0 1 FВ режиме диагностирования состояние первого тригге ра передается второму триггеру по сигналам СТД, и таким образом могут быть опрошены СТД, которые посылают синхросигнал на второй триггер и путем сдвига 0 0 1 Fвыдают его информацию через выходной контакт данных сканирова ния. Эти триггерные пары соединяются последовательно в несколько сдвигающих регистров. Выход данных одной пары триггеров соединяется с 0 0 1 Fвходами данных сканирова ния другой пары и т. д. (рис. 14). Средства тестового диагностирования могут подавать синхросигналы 0 0 1 Fна все триггеры сканирования и путем сдви га выдавать их содержимое в виде последовательности бит до одной линии. Поскольку каждый бит в этой 0 0 1 Fпоследова тельности соответствует своей триггерной паре, можно 0 0 1 Fоп ределить состояние каждого триггера логической схемы. 0 0 1 FРис. 14. Соединение триггеров схемы в режиме диагностиро вания. Средства тестового диагностирования могут задавать любое состояние 0 0 1 Fтриггеров, подавая на линию входа дан ных сканирования требуемую 0 0 1 Fустановочную последова тельность. Диагностирование выполняется в два этапа. Первый этап. Диагностирование схем с памятью (регистров и триггеров). Выполняется следующим образом: устанавливается режим сдвигающего регистра; 0 0 1 Fосуществляется проверка сдвигающего регистра и, та ким образом, 0 0 1 Fвсех схем с памятью путем последовательно го сдвига по нему нулей и единиц. Второй этап. Диагностирование комбинационных схем. Выполняется следующим образом: устанавливается режим сдвигающего регистра; входной регистр комбинационной схемы устанавливается в состояние, соответствующее тестовому воздействию, путем подач последовательного потока данных на вход сдвигающего регистра: выполняется переход в нормальный режим; выполняется микрооперация передачи сигналов с выходов комбинационной схемы; выполняется опрос состояния выходного регистра комбинационной схемы (результата) путем последовательного сдвига его содержимого в аппаратуру тестового диагностирования; осуществляется сравнение результата с эталоном. 4. МЕТОД МИКРОДИАГНОСТИРОВАНИЯ. 0 0 1 FСовокупность процедур, диагностических микропро грамм и 0 0 1 Fспециальных схем, обеспечивающих транспорти ровку тестового набора на 0 0 1 Fвход проверяемого блока, вы полнение проверяемой микрооперации, транспортировку результатов проверки к схемам анализа, сравнение с 0 0 1 Fэта лоном и ветвление по результатам сравнения, называется микродиагностикой. Различают два типа микродиагностики: встроенную и загружаемую. 0 0 1 FВ случае встроенной микродиагностики диагностичес кие 0 0 1 Fмикропрограммы размещаются в постоянной микро программной памяти 0 0 1 FЭВМ, а при загружаемой — на внеш нем носителе данных. 0 0 1 FПри хранении в постоянной микропрограммной памя ти 0 0 1 Fмикродиагностика представляет собой обычную микро программу, 0 0 1 Fиспользующую стандартный набор микроопе раций. Однако вследствие 0 0 1 Fограниченного объема постоян ной микропрограммной памяти на объем микродиагностики накладываются довольно жесткие ограничения, в 0 0 1 F 0 0 1 Fре зультате чего приходится использовать различные спосо бы сжатия информации. Для этой цели иногда используют специальные микрокоманды генерации тестовых наборов. Это позволяет уменьшить требуемый для 0 0 1 Fтестовых кон стант объем микропрограммной памяти. 0 0 1 FКак правило, при хранении микродиагностики в посто янной 0 0 1 Fмикропрограммной памяти для транспортировки ре зультатов проверки к 0 0 1 Fместу сравнения с эталонов исполь зуются стандартные микрооперации, а для сравнения — такие схемы, как сумматор, схемы контроля или анализа 0 0 1 Fусловий. В качестве микропрограммы анализа использует ся также 0 0 1 Fмикропрограмма опроса состояния схем контро ля ЭВМ. Встроенная микродиагностика применяется обычно в малых ЭВМ с небольшим объемом микродиагностики. Рис. 15. Варианты загрузки и выполнения загружаемой микродиагностики. Для средних и больших ЭВМ при большом объеме микродиагностики 0 0 1 Fприменяется загружаемая микродиаг ностика. Существует несколько 0 0 1 Fвариантов загрузки и вы полнения загружаемой микродиагностики: внешний носитель данных — регистр микрокоманд (РгМк) (рис. 15,а); внешний носитель данных — оперативная память (ОП)—регистр микрокоманд (рис. 15,б); 0 0 1 Fвнешний носитель данных — загружаемая управляю щая память (ЗУП) микрокоманд—регистр микрокоманд (рис. 15, в). В качестве устройства ввода микродиагностики чаще всего используются так называемые пультовые накопите» ли на гибких магнитных 0 0 1 Fдис ках или кассетных магнитных лентах. Первый вариант загрузки скорее имитирует «быстрый» тактовый 0 0 1 Fрежим, чем выполне ние микрокоманд с реальным быстродействием, так как 0 0 1 F 0 0 1 F 0 0 1 Fна копление и выполнение микро команд определяются скоро стью ввода 0 0 1 Fгде п—число вершин граф-схемы алгоритма, соответству ющее числу тактов выполнения операции с конкретными условиями. Эталонной 0 0 1 Fпоследовательностью состояний счи тается последовательность состояний Sil, l 0 01 F=0, 1,...,п, име ющих место при отсутствии ошибок. 0 0 1 FПроверка выполняется путем сравнения реального со стояния ЭВМ Sil на l-м такте i-го пути с эталонным Sэil. Несовпадение Sil и Sэil является признаком неисправности. 0 0 1 FПроцедура диагностирования по методу эталонных со стояний приведена на рис. 17. Для реализации метода эталонных состояний средства тестового диагностирования должны иметь: средства управления потактовой работой ЭВМ; средства опроса состояния ЭВМ; средства сравнения состояния с эталонным и средства сообщения о неисправности. Обычно этот метод используется в тех случаях, когда средства тестового диагностирования имеют достаточно большие возможности. 0 0 1 FНапример, этот метод может исполь зоваться при диагностировании каналов 0 0 1 Fс помощью процес сора. Наибольшее применение этот метод находит в 0 0 1 F 0 0 1 Fустрой ствах со схемной интерпретацией алгоритмов функциониро вания. 0 0 1 FВ силу неопределенности состояний некоторых тригге ров каждому состоянию Sil 0 01 F может соответствовать некото рое подмножество состояний Silk, где k=0,1,..., 0 01 Fт, т — мно жество неопределенных состояний. Поэтому 0 0 1 Fобычно до срав нения с эталоном выполняется маскирование состояний. Маска снимает неопределенные состояния . Обычно управление потактовой работой устройства и опрос состояния устройства выполняются с помощью команды ДИАГНОСТИКА, а сравнение 0 0 1 Fс эталоном, мас кирование и сообщение о неисправности—с помощью 0 0 1 Fко манд на программном уровне. Команда ДИАГНОСТИКА адресует управляющее слово в ОП, которое 0 0 1 Fпоступает на вход диагностируемого устрой ства, как показано на рис. 8.18. 0 0 1 FСочетание бит управляю щего слова обеспечивает продвижение тактов, а 0 0 1 Fтакже оп рос состояния и запись его в ОП. Остальные операции, такие как маскирование состояния с целью исключения неопределенных бит, сравнение его с эталонным состоянием и 0 0 1 Fсообщение о неисправности, вы полняются программой диагностирующего устройства. 6. МЕТОД ДИАГНОСТИРОВАНИЯ С ПОМОЩЬЮ СХЕМ ВСТРОЕННОГО КОНТРОЛЯ. 0 0 1 FЭтот метод характеризуется тем, что объектом элемен тарной проверки является сменный блок, а средствами функционального 0 0 1 Fдиагностирования являются схемы встро енного контроля (СВК), конструктивно совмещенные с каждым) сменным блоком. На рис. 19 показаны диагностируемое устройство и схемы встроенного 0 0 1 Fконтроля, образующие самопроверяе мый сменный блок. Наибольшая вероятность правильного диагностирования достигается при полной 15 проверяемости ДУ и самопроверяемости СВК. Поэтому здесь приводится только определение полной проверяемости ДУ. Рис. 19 Самопроверяемый сменный блок. 0 0 1 F 0 0 1 FДиагностируемое устройст во называется полностью про веряемым, если любая его неисправность заданного класса обнаруживается СВК в момент ее первого проявления на выходных устройствах . Рис 20 Структура системы диагностирования, использующей схемы встроенного контроля 0 0 1 FТребование полной проверяемости. ДУ и самопроверяе мости СВК 0 0 1 Fприводит к значительным аппаратурным затра там, что ограничивает 0 0 1 Fприменяемость данного метода уст ройствами, реализованными в основном 0 0 1 Fна больших интег ральных микросхемах. 0 0 1 FНа рис. 20 приведена структура системы функциональ ного 0 0 1 Fдиагностирования. Локальными средствами функцио нального 0 0 1 Fдиагностирования ЛСФД являются самопроверя емые СВК с парами выходов fi1, fi2, приданные каждому сменному блоку Б i общим средством 0 0 1 Fфункционального ди агностирования ОСФД—устройство анализа и индикации УАИ. Назначением последнего является синхронизация 0 0 1 F 0 0 1 Fсиг налов ошибок от сменных блоков с учетом их связей, предо твращение возможной неоднозначности индикации из-за распространения сигналов 0 0 1 Fошибок и однозначная индика ция неисправного блока. Достоинством метода диагностирования с помощью схем встроенного 0 0 1 Fконтроля является практически мгновенное ди агностирование сбоев и 0 0 1 Fотказов, сокращение затрат на ло кализацию перемежающихся отказов и на 0 0 1 Fразработку ди агностических тестов. 7. МЕТОД ДИАГНОСТИРОВАНИЯ С ПОМОЩЬЮ САМОПРОВЕРЯЕМОГО ДУБЛИРОВАНИЯ. Этот метод аналогичен предыдущему, так как он тоже основан на принципе самопроверяемости сменных блоков. Разница состоит в том, что самопроверяемость сменных блоков достигается введением в него дублирующей аппа- Рис. 21 Структурная схема самопроверяемого блока: Cж1,.., Cжk-l — схемы сжатия. ратуры и самопроверяемых схем сжатия, обеспечивающих получение сводного сигнала ошибки, свидетельствующего о неисправности сменного блока. На рис. 21 приведена структурная схема самопроверяемого блока. Этот способ обеспечения самопроверяемости приводит к большим, 0 0 1 Fдо полнительным затратам аппаратуры, что оправдывает его применение в больших интегральных .микросхемах. При реализации ЭВМ на больших и сверхбольших интегральных микросхемах последние часто используются неполностью, так как ограничивающим фактором является не число 0 0 1 F 0 0 1 Fвен тилей БИС, а число выводов. Поэтому введение в БИС дуб лирующих 16 схем, обеспечивающих ее самопроверяемость, позволяет более полно использовать возможность БИС без значительного увеличения объема аппаратуры . 8. МЕТОД ДИАГНОСТИРОВАНИЯ ПО РЕЗУЛЬТАТАМ РЕГИСТРАЦИИ СОСТОЯНИЯ. Этот метод диагностирования характеризуется тем, что неисправность или сбой локализуется по состоянию ЭВМ, зарегистрированному в .момент 0 0 1 Fпроявления ошибки и со держащему информацию о состоянии схем 0 0 1 Fконтроля, реги стров ЭВМ, адресов микрокоманд, предшествующих 0 0 1 Fмомен ту появления ошибки, и другую информацию. Место 0 0 1 Fвозник новения ошибки определяется по зарегистрированному состоянию путем прослеживания трассы ошибки от места ее проявления до места ее 0 0 1 Fвозникновения. Диагноз выполня ется с помощью программных средств диагностирования самой ЭВМ, если Диагностируется место возникновения сбоя, либо другой ЭВМ, если диагностируется отказ. В ЭВМ, имеющих 0 0 1 Fсервисные процессоры, диагноз выполня ется с помощью микропрограмм сервисного процессора. Для пояснения метода диагностирования по регистрации состояния рассмотрим схему, показанную на рис, 22. Эта схема размещена в трех разных блоках б1-бз. Выходы регистров Pгl — РгЗ. триггеров ошибок Тг0ш1 0 0 1 F— ТгОшЗ, а также состояние регистра микрокоманд (на схеме не пока зав) поступают на регистрацию состояния. Предположим, что. в момент возникновения ошибки 0 0 1 Fза регистрировано следующее состояние: Тг0ш1 =1; Pгl (0—7, К) = 111011111; Тг0ш2=0; Рг2 (0—7, К) =00000000 1; ТгОш3=0;РгЗ(0—7,К)=11111111 1. Регистр микрокоманд содержит код микрооперации Рг1:=РгЗ. Рис. 22. Пример к методу диагностирования по регистрации состояния 0 0 1 FПосле анализа Тг0ш1 программные или микропрограм мные средства диагностирования анализируют состояние Рг1 с целью обнаружения в нем 0 0 1 Fнесоответствия информа ционных и контрольных бит. Поскольку такое 0 0 1 F 0 0 1 Fнесоответст вие обнаружено, выполняется анализ регистра передатчи ка. В конкретном случае это — регистр РгЗ, так как регистр микрокоманд в момент сбоя содержал код микрооперации Рг1:=РгЗ. Анализ содержимого регистра РгЗ показывает отсутствие в нем ошибок. В результате этого делается 0 0 1 Fза ключение о том, что наиболее вероятной причиной ошибки является сменный блок Б1 или связи между блоком Б3 и Б1. 17
Docsity logo